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幸运飞艇开奖网址一文了解软性电路板市场商机

2018-05-04 18:19

  近年来,消费性电子产品的轻、薄、短小设计趋势,成为软性电路板市场增长的驱动力,目前软性电路板最大应用在手机及显示器等产品,未来软性电路板技术趋势,除强调轻量、高密度化外,新型基材、感光保护膜开发,皆是业者推动软性电路板发展的重要关键。

  本文主要详解软性电路板市场商机与技术趋势,具体的跟随小编一起来了解一下。

  软性电路板(Flexible Print Circuit;FPC)为一可挠式铜箔基板,再经蚀刻加工工程,幸运飞艇开奖网址最后留下所需的线路,借此以作为电子产品讯号传输的媒介。软性电路板主要由绝缘基材、接着剂及铜箔导体所组成,当软性电路板上制造完线层覆盖膜保护(Coverlayer),以防止铜线氧化,保护线路免受环境温、湿度影响变质。

  由于软性电路板本身具轻薄、可靠性佳。等特性,最早在60年代开始便逐渐取代传统电子线路,美国将其应用在航天及军事。。。等用途,70年代末期开始,日本渐将软性电路板应用在消费性产品,例如计算器、照相机、汽车音响、打印机。。。等产品,90年代后,在可携式消费性电子通讯产品强调轻、薄设计下,打开软性电路板新的应用机会,包括手机、PDA、笔记本电脑都是其主要应用市场。

  目前软性电路板有30%应用在手机领域,10%左右用在硬盘,其它领域还包括NB、 LCD产业,未来在手机设计轻薄化、整合多媒体、多功能媒体信息平台趋势下,手机产业仍是软性电路板最具发展潜力的市场。另外,LCD显示器产业薄型化趋势,软性电路板可靠性要求相对更高,亦是软性电路板业者未来不可小觑的市场,综括来说,轻量、高密度材料技术将是软性电路板未来主要发展目标、方向,以下将介绍整理未来软性电路板的技术趋势:

  软性电路板薄型化方法,除了新型基材的研发、无接着剂软性电路板、及薄铜化。。。都是手段之一。在基材材料部分,因PI薄膜具有电路基板及构装所需的优异电气、化学、机械、及耐热特性,所以从60年代开始就被沿用至今,不过随着电路密度、高频高速发展需求,PI薄膜以不敷需求,具薄型高挠曲性、高密度(高尺寸安定性)新型基材研发已为时事所趋。

  当中以液晶高分子(Liquid Crystal Polymer,LCP)的发展最受瞩目,跟传统PI薄膜比较,其在高频高速讯号的传输上有相对优势,且具低介电常数与吸湿性特色(PI的1/10),吸水性低可实现更薄的基材及基板构装的高可靠度。另外LCP热可塑性佳,有利环保回收,被认为最有可能取代威胁传统PI基材的潜在可能。

  不过,LCP目前价格居高,且尚需克服与现有工艺相容、与铜箔接着性、高温加工性、材料异方位等问题,短期之内难以威胁PI基材稳固的主流地位。

  但可以预见的是轻薄短小,将是未来电子产品的趋势,因此软性电路板绝缘材料厚度,也从过去25um的典型FCCL,急遽下修到12.5um,甚至朝10um以下发展,降低软性电路板厚度到10um,不仅可以让电路板外观更轻更薄,挠曲性更可以提高4成以上。但因10um以下制造良率低,势必反映较高的成本支出,间接影响PI膜基材厚度是否能朝10um以下发展的关键。

  传统软性电路板基板普遍均有使用接着剂,但接着剂材料特性的热性质、及可靠度较差,而采用无接着剂软性电路板(2L-FCCL),将可提高其电气及热性质。

  无接着剂软性电路板(2L-FCCL),较传统接着剂型软性电路板(3L-FCCL)具备薄型优势,且近年来因为无接着剂型(2L-FCCL)软性电路板制造良率增加,生产技术改善,生产量大幅提升,使其售价渐近逼接着剂型(3L-FCCL)软性电路板市场,促使2者间的市场比例逐渐拉近,市场预测无接着剂型(2L-FCCL)软性电路板,有挤压取代接着剂型软性电路板(3L-FCCL)市场趋势。

  再者,薄铜化也是基板薄型化方法之一,压延铜箔(RA Foil)主要是软性电路板的导电材料,市场上常用的压延铜箔厚度可区分为1oz、1/2oz等主流规格,目前软性电路板主流铜箔已逐渐转到更薄的1/3oz规格发展,铜箔薄型化后更具有高密度特色。

  软性电路板在保护膜材料上,有高密度线路需求,以黄光工艺进行加工的感光型保护膜比传统用机械冲、或鑚孔形成的保护膜,在基板密度上更具优势。感光型保护膜可将软性电路板,开孔孔径压缩到50um,加上可不必再使用到PI基材,使其在成本竞争力上比传统基材具有优势!如再搭配高阶的无接着剂型软性电路板,可改善软性电路板工艺加工问题,未来若能改善其挠曲特性,将有逐步取代传统PI/接着剂型保护膜的机会。

  软性电路板市场材料能否自主,是产业发展的关键,台湾早期发展中低阶软性电路板市场,原物料必须仰赖日本供应,获利相当低,这几年来工研院开始研发软性电路板材料,台湾软性电路板材料开始可以100%自主,不过开始可以自主材料后,却产生业者过度扩厂生产供过于求的情况,业者彼此间相互竞争,反而不利于台湾软性电路板产业发展。台湾应掌握本身也有材料自主优势,并考虑整并方式,这样才有机会跟日本大厂,在价格部分保持竞争力。

  至于高阶软性电路板市场,日本掌握相当多技术与材料,台湾目前高阶研发能力不及于日本,但放眼未来电子产品推向轻、薄、高密度化发展,高密度软性电路板应用将会大幅增加,台湾业者高阶技术仍须仰赖国外大厂技术移转,未来应把更多资源放在高阶软性电路板技术发展,才有机会争夺市场商机。

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