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重庆秒速时时彩规律pcb电路板加工时焊点失效的

2018-05-07 21:03

  PCB是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。而电子元器件是采用焊接的方式进行连接的,在实际的加工过程中会出现焊点失效的方式,那么pcb电路板加工时焊点失效的原因与解决办法有哪些呢?

  一般的基本流程是,首先必须基于失效现象,通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查,确定失效部位与失效模式,即失效定位或故障定位。

  对于简单的PCB或PCBA,失效的部位很容易确定,但是,对于较为复杂的BGA或MCM封装的器件或基板,缺陷不易通过显微镜观察,一时不易确定,这个时候就需要借助其它手段来确定。

  接着就要进行失效机理的分析,即使用各种物理、化学手段分析导致PCB失效或缺陷产生的机理,如虚焊、污染、机械损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、CAF或离子迁移、应力过载等等。

  再就是失效原因分析,即基于失效机理与制程过程分析,寻找导致失效机理发生的原因,必要时进行试验验证,一般尽应该可能的进行试验验证,通过试验验证可以找到准确的诱导失效的原因。

  一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的可靠性水平,为整机可靠性设计提供参数;

  另一方面,就是要在PCBA加工时提高焊点的可靠性。这就要求对失效产品作必要的分析,找出失效模式,分析失效原因,其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高PCBA加工的成品率等,PCBA焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要,重庆秒速时时彩规律是建立其数学模型的基础。

  以上就是深圳顺易捷pcb厂家为大家介绍的有关pcb电路板加工时焊点失效的原因与解决办法的分析,希望可以给大家提供参考。

  深圳顺易捷科技有限公司,是一家专注于印制线路板/PCB快速打样、双面、多层板大中小批量生产,同时提供钢网、SMT和元器件一站式服务的综合性高新技术企业。公司官网:返回搜狐,查看更多

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