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北京赛车助赢软件行研参考集成电路设计行业研

2018-05-24 00:19

  集成电路设计行业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品,为集成电路行业的子行业。

  集成电路产业主要包括三大产业环节,分别是芯片设计、芯片制造和封装测试。随着产业整体技术的发展,制造环节在产业内的销售份额占比呈逐年下降趋势,而作为具有高附加值和高技术门槛的芯片设计却正迎来稳定增长的新局面。综合来看,随着来自投资门槛和市场需求等方面的影响日益加大,未来集成电路的产业结构还将继续保持较快速的调整节奏,芯片设计业及晶圆代工业将会逐渐引领产业的整体增长,其在产业内的地位也将获得进一步提升。

  自2001年以来,全球芯片设计业持续保持年均20%以上的增长速度,高于产业整体增速,并且截止到2016年,全球前20大半导体企业中已有6家芯片设计企业。从产业角度来看,芯片设计企业的强势增长为集成电路产业的结构优化起到了推动作用,作为知识产权和技术密集的细分领域,设计环节集合了集成电路的各类相关人才与投资基金,未来还将会获得高速增长。

  集成电路行业产业链的上游主要包括原料硅行业与设备制造业。目前国内原料硅企业受制于工艺技术,大部分只能生产6英寸与8英寸以下的硅片,12英寸及以上的硅片还较大程度依赖进口。全球12英寸硅片主要由德国Siltronic、美国MEMC、日本信越和SUMCO四大硅材料生产商生产,这些垄断企业依靠显著的技术优势在国际上具有很大的市场占有率和影响力,牢牢把控了集成电路行业的高标准硅片的供应。而且由于信息产业与国家信息安全有较大关联,这些企业的产品会在特定时期由于国际格局的变换而存在供应紧缩风险。

  制造设备市场上,高端设备的生产技术只由个别国际大厂商控制。例如浸润式光刻机国际上仅有日本佳能、美国尼康及荷兰ASML3家企业能够供应,中国本土企业上无法提供类似产品。并且,高端制造设备的价格往往较为昂贵,国际垄断企业能因此获利颇丰。在如此高度垄断的市场格局之中,我国集成电路企业明显在国际上处于弱势地位,始终较缺乏相关产业环节的议价权。

  IDM模式即集成器件制造模式,是指企业业务范围涵盖集成电路的设计、制造、封装和测试等所有环节。企业除了进行集成电路设计之外,还拥有自己的晶圆厂、封装和测试厂,部分企业甚至延伸至下游电子设备制造行业。晶圆生产、封装和测试的生产线建设均需要巨额资金投入。因此,这种模式对企业的研发力量、资金实力和市场影响力都有极高的要求。IDM模式的优点是企业具有资源的内部整合优势、技术优势。采用IDM模式的代表性企业包括Intel、三星半导体、东芝半导体、意法半导体等大型跨国企业。

  Fabless模式即无晶圆生产线集成电路设计模式,是指集成电路企业只从事集成电路设计业务,晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装企业和测试企业代工完成。Fabless模式源于集成电路产业的专业化分工。相比IDM模式,Fabless模式的资金、规模门槛较低,企业能够将资源更好地集中于设计,因此具有“资产轻、专业强”的特点。目前,全球绝大多数集成电路企业采用Fabless模式,采用Fabless模式的代表性企业包括Qualcomm、Broadcom、Nvidia、Marvell、展讯、海思等。Fabless模式使企业能够在资金和规模有限的情况下,充分发挥企业的研发能力,集中资源进行集成电路的设计和研发,对企业的快速发展起到了至关重要的作用。

  集成电路作为各类线上及智能信息化服务的重要技术载体,行业增长较大程度得益于其应用领域快速发展,随着近年来新兴产业和新经济的不断崛起,集成电路行业也迎来了高增长时期。国家统计局数据显示,2016年我国集成电路行业总产量为1,329.2亿块,同比增长22.3%。

  据国家统计局统计,2016年,我国集成电路行业市场规模达4,335.5亿元,同比增长20.1%,为近5年来最高增速。在全球金融危机和国内宏观经济下行期间,集成电路行业依然能够从2009年起保持稳健的快速增长,证明其具备了充足的发展动力和可观的发展潜力。

  在集成电路产业的各子行业中,集成电路设计行业近年持续保持较快增速,经过多年产业结构调整,在产业内所占份额已升至第一,超过长期占据最大份额的封装测试业,2016年的占比达37.9%。2016年制造业销售额为1,126.9亿元,同比增长25.0%;封装测试业销售额为1,564.3亿元,同比增长13%;设计业销售额达1,644.3亿元,同比增长24.1%,不仅高于集成电路行业整体增速,也高于全球集成电路设计行业增速。

  在进出口方面,集成电路行业受国际贸易政策及各国产业结构调整影响较大。据海关统计,2016年我国集成电路进口3,425.5亿块,同比增长9.1%;进口金额2,270.7亿美元,同比下降1.2%。出口集成电路1,810.1亿块,同比下降1%,出口金额613.8亿美元,同比下降11.1%。

  自2015年以来,在产业发展融资模式不断创新的背景下,国内相继成立了多支地方性集成电路产业投资基金,截至2016年,产业投资基金总规模已超过500亿元。从产业投融资环境的角度来看,各地方设立的产业基金,改善了产业内的投融资环境,有利于集成电路行业特别是芯片设计与制造业未来的长期发展,对具有潜力的企业发挥着至关重要的竞争力孵化作用,同时也能够帮助大量企业度过早期的成长瓶颈,规避行业风险。随着国内产业基金业的持续创新,未来还将会出现具有更大规模效应的产业基金推动芯片设计与制造业发展,激发行业内涌现出更多的优秀企业。

  在云计算与大数据技术的推动下,智能科技逐渐渗透到了人们日常生活的各个方面。以能源管理、远端医疗、智慧交通、智慧家居、智能电网等为代表的战略性新兴产业的快速发展,对我国芯片的研发实力不断提出了更高要求。为应对多样化智能终端产品的功能需求,各种新型功率驱动器件、特种器件、传感器集成等集成电路器件相继出现,8英寸、12英寸及40-28nm标准的工艺技术也大量被采用,作为协调统筹各类功能高效实现的核心器件,芯片技术的各类升级更新也持续处在高频率的状态下。各智能终端的出现极大地提高了国内服务的质量与维度,也为物联网的实现奠定了基础。多元化的智能服务一方面得益于集成电路技术的升级,另一方面也反向拉动了相关产业的发展。此外,在全球集成电路产业发生地域性调整之际,我国的产业重心也不断向设计业发生转移。在此背景之下,越来越多的企业参与到了芯片设计的竞争中来,该局面推高了我国芯片设计的整体技术水平,再结合智能终端的深化普及。

  工业控制领域作为电机驱动芯片的重要应用市场,在当下的制造业发展趋势下蕴藏了巨大的市场增长潜力。其主要体现在新能源汽车的市场容量快速增长以及白电产品的健康节能化转变两方面。

  首先,新能源车行业近年来的爆发式增长主要源自于可充电电池技术进步、电机驱动控制技术升级以及国家对环保和新能源车的相关政策扶持。而新能源车市场可持续地增长也会反向推动电池技术与电机驱动控制技术的升级。新能源车的行车品质要获得提升,就必须采用工艺水平高、升级空间大的电机驱动芯片,同时,这也为电机驱动芯片打开了巨大的市场空间。总体而言,车用电机驱动芯片的市场规模与新能源车的行业走势关系密切,以目前的产业环境来看,新能源车还处在需求爆发和技术成熟期,未来还会有更优异的市场表现。

  其次,受近年来在各地不断落实的“家电节能补贴”、“家电下乡”以及“家电以旧换新”等政策的推动,白电业的产销增速长期维持在稳定的区间内,年产销总量已稳定在4亿台之上。并且,随着城镇化率的不断提高,白电行业还会处于市场容量不断扩充的状态中。庞大的市场规模造就了稳定的特种电机应用需求,由于家电节能化、健康化趋势的日益明朗,能够对白电电机驱动进行节能环保控制的驱动芯片便成为了符合市场需求的新主角。与此同时,中国家电业通过长期的技术创新,已在全球市场获得了可观的市场份额,每年保持着较大规模的出口总量,未来我国家电的出口规模还会进一步扩大,届时,具有节能环保、高效等优势的驱动芯片还会迎来更进一步的市场需求增长。

  近两年我国设立了多支产业基金用以扶持芯片设计及生产,推动了我国半导体行业的独立自主研发进程,特别是在芯片设计领域,大批厂商获得快速成长,芯片设计产业集群正在逐渐成形。

  作为全球第二大经济体,目前中国内地已有超过10家企业跻身“全球芯片设计和销售排行榜前50强”之列,而在2009年时该名单仅有1家国内企业上榜。从具体的芯片设计应用领域来看,帮助国内厂商在全球芯片设计领域创造新局面的主要原因还是国内有大量的智能手机制造商客户,在通信芯片设计领域,我国芯片设计厂商占有近全球20%的市场份额。虽然目前国内企业获取全球市场份额的途径较为单一,只能依靠通信芯片的庞大用户基础,但是该局面也为芯片设计厂商扩大应用领域奠定了基础,为将芯片设计业务延伸到其他例如工业控制和消费电子等领域做好了准备。长远来看,北京赛车助赢软件尽管当下我国芯片设计厂商与高通、联发科等全球顶级厂商存在差距,但从技术层面而言,我国芯片设计厂商仍有可能在5年左右的时间内对全球芯片设计业进行重新洗牌,打造出与美国厂商分庭抗礼的新局面。



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